Industrieverband AIM organisiert Experten-Vorträge auf der FachPack

Autor: Ralf Windmüller
Datum: 10.08.2016

Peter Altes

Industrie 4.0 soll auch für die Verpackungsindustrie leicht verständlich werden

Auf der Fachmesse FachPack, welche vom 27. bis zum 29. September 2016 in Nürnberg stattfindet, präsentiert der Industrieverband AIM zusammen mit seinen Mitgliedern Auto-ID-Lösungen für Verpackungen und Verpackungsmaschinen. Zusätzlich werden Logistik 4.0- und Industrie 4.0-Lösungen allgemein dargestellt und diskutiert. Im Hinblick auf das Thema Verpackung sollen Produkte und Lösungen für Prozessabläufe in Materialfluss, Logistik und Produktion vorgestellt werden. Dazu gehören beispielsweise Themen wie „Losgröße 1“, „Cyber Physical Objects“, „Sensor-Tags“, und „OPC UA (Unified Architecture) für eine standardisierte Datenkommunikation“.

An dem AIM-Gemeinschaftsstand wird eine Vielzahl von Partnern vertreten sein. Darunter Deister Electronic, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), ICS Informatik Consulting Systems, Logopak Systeme, Pepperl + Fuchs sowie Schneider Kennzeichnung und VMT.

Zusätzlich wird ein AIM-Forum mit dem Titel „Der Beitrag der AutoID-Technologien zur Automatisierung der Unternehmensprozesse auf dem Weg zur Industrie 4.0“ organisiert. Dieses Forum kann am 29. September von 13:30 bis 15 Uhr in Halle 3A, Stand 315 besucht werden. Vier Vorträge mit vier verschiedenen Referenten sollen interessanten Input und Diskussionsstoff liefern. Den ersten Vortrag, „RFID in der Automatisierung als Grundlage für Industrie 4.0“ hält Martin Hartwigsen, Sales and Marketing Manager bei der deister electronic GmbH. Dann folgt Dr.-Ing Frank Grünewald, Sales & Project Manager von Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme GmbH, mit dem Thema „Die Augen der Industrie 4.0“. Im Anschluss referiert der Global Industry Manager der Pepperl+Fuchs GmbH, Wolfgang Weber, über „SmartBridge: Wireless Verbindungen von IO-Link-fähigen Sensoren mit einer App auf einem Smartphone oder Tablet Computer und direkte Verbindungen zu höheren Leitebenen oder der Cloud.“ Den vierten Vortrag hält Prof. Dr. Dirk Reichelt, Group Manager Smart Wireless Production, Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), unter dem Titel „Clever verpackt: Wie man per OPC UA beliebige RFID-AutoID-Lösungen effizient integriert“. Die Moderation übernimmt Peter Altes, Geschäftsführer der AIM-D e.V.