Bosch baut neue Chipfabrik in Sachsen

Autor: Mario Schmidtgen
Datum: 20.06.2017

Dresden setzt sich als globaler Standort durch

Als einer der größten Anbieter für Sensoren, die Bewegung, Druck oder Temperatur erkennen baut Bosch für rund eine Milliarde Euro eine neue Chipfabrik in Sachsen. Dieses Werk soll Chips für vernetzte Geräte im Internet der Dinge sowie für die Automobilindustrie produzieren. Bei der globalen Auswahl der Standorte hat sich Dresden durchgesetzt. Dresden gilt als ein Zentrum für Halbleiter, Hersteller wie Infineon sind dort bereits präsent. Dies ist die höchste Investition in der Geschichte des Bosch Unternehmen. Auch der Bund wird das Projekt in den kommenden drei Jahren mit bis zu 200 Millionen Euro fördern. Dies erklärte der Staatssekretär im Bundeswirtschaftsministerium, Matthias Machnig.

Der Geschäftsführer Dirk Hoheisel sagte am Montag in Berlin, dass es eine grundsätzliche Entscheidung sei, die Produktion der Chips in eigener Hand zu behalten. Andere Unternehmen wie zum Beispiel der Apple Konzern entwickeln zwar eigene Chips, lassen diese dann jedoch von Auftragsfertigern herstellen. Die von hauptsächlich Asiaten beherrschte Chipwelt bringt einen hohen Preiskampf mit sich. „Wir haben wirklich weltweit geschaut und uns dann für Dresden entschieden“, sagte Hoheisel. Den Ausschlag hätten dabei nicht nur für Fördergelder gegeben, sondern unter anderem auch die Nähe zu Forschungseinrichtungen und die Erfahrung der Region im Halbleiterbereich, betonte er.

Der Bau des Werks soll bis Ende 2019 beendet werden und die Produktion im Jahr 2021 beginnen. Besonders erfreulich ist das Entstehen von 700 neuen Arbeitsplätzen. Machnig betonte, dass für eine digitale Souveränität Europas Schlüsseltechnologien wie Halbleiter auch hier produziert werden müssten. Der Regierungssprecher Steffen Seibert sprach von einem starken Signal für den Industriestandort Deutschland und für Europa. Er sagte, dass die Bundeskanzlerin Angela Merkel (CDU) sehr angetan von der Investitionsentscheidung sei: Vor allem aufgrund des Schaffens neuer hochinnovativer Arbeitsplätze und klarer Akzente für eine moderne Industrie in Deutschland im Zeitalter des Internets. Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich dankte Bosch für das Vertrauen in den Standort.

Die Basis für die Fertigung der Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, die Wafer genannt wird. Je größer der Durchmesser der Wafer, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. In Dresden kommt bereits die neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz. Damit lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten drücken.

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